Прямой ВТП для обнаружения подповерхностных дефектов во втором слое, через первый слой толщиной до 1,5 мм (например контроль силовых элементов под обшивкой самолёта) (схема включения Reflection)

Прямой ВТП для обнаружения подповерхностных дефектов во втором слое, через первый слой толщиной до 1,5 мм (например контроль силовых элементов под обшивкой самолёта) (схема включения Reflection)


Технические характеристики

МаркировкаНаружный диаметр, мм/дюймДлина ВТП,

мм/дюйм

Рабочие

частоты

РазъёмКонтролируемый

материал

Выявляемые

дефекты

SSP3K11DASh11/.4339/1.51-25 кГцLemo 04NFeв алюминии через обшивку толщиной до 1,5 мм
в титане на глубине 5 мм
SSP25K7DA7/.2850/212-40 кГцNFeв алюминии через обшивку толщиной до 1,5 мм
SSP25K10DA110/.3950/212-40 кГцNFeв алюминии через обшивку толщиной до 1,5 мм
SSP25K10DA010/.3950/212-40 кГцTriax Lemo/FischerNFeв алюминии через обшивку толщиной до 1,5 мм
SSP3K11DA(Sh)
12345

1. SSP – (sub surface probe) преобразователи для обнаружения подповерхностных дефектов.

2. Частота ВТП

3. «HZ» обозначение для «Гц» диапазона; «К» обозначение для «кГц» диапазона; «М» обозначение для «МГц» диапазона.

4. Диаметр рабочей поверхности ВТП, мм

5. Обозначение типа ВТП «А». А – абсолютный (Absolute).

6. Sh – (shielded) экранированный чувствительный элемент. В случае отсутствия данной маркировки – чувствительный элемент выполнен не экранированным.

61 queries in 0,186 seconds.